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由于半导体泵浦的转换效率高,模式好,更易聚焦出高能量的更小面积的光点,标记同样的物体时,其所需的外部能量会更小。同时其产生的废热也远远小于灯泵浦激光器,决定了其不需要灯泵浦激光器那样庞大的冷却系统。所以半导体泵浦的激光器系统的功耗比灯泵浦小得多。



yag固体激光切割机具有价钱低、稳定性好的特性,但能量效率低普通3%,目前产品的输出功率大多在600w以下,由于输出能量小,主要用于打孔和点焊及薄板的切割。它的绿色的激光束可在脉冲或连续波的状况下应用,具有波长短、聚光性好适于精细加工是在脉冲下停止孔加工,也可用于切削、焊接和光刻等。yag固体激光切割机激光器的波长不易被非金属吸收,故不能切割非金属资料,且yag固体激光切割机需求处理的是增加电源的稳定性和寿命,即要研制大容量、命的光泵鼓励光源,如采用半导体光泵可使能量效率大幅度地增加。




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激光打标机按照激光器不同可分为:CO2激光打标机,半导体激光打标机,YAG激光打标机,光纤激光打标机。按照激光可见度不同分为:紫外激光打标机(不可见)、绿激光打标机(可见激光)、红外激光打标机(不可见激光)。
 
按照激光波长的不同可分为:深紫外激光打标机( 266 nm )、绿激光打标机( 532nm )、灯泵YAG激光打标机(1064nm)、半导体侧泵YAG激光打标机、半导体端泵YAG激光打标机(1064nm )、光纤激光打标机(1064nm)、CO2激光打标机(10.64um)。


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